基于工程联接知识的装配序列规划

项目名称： 基于工程联接知识的装配序列规划

项目编号： No.51175200

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 尹文生

作者单位： 华中科技大学

项目金额： 50万元

中文摘要： 本项目以装配的工程联接关系为核心，对产品装配知识进行分析与研究，将联接分解为静联接和动联接两部分，并采用面向问题分析与决策专家系统POADES模型建立以基本对象、问题对象、问题现象对象、原理知识对象和过程知识对象（MP4对象）为基础的知识库，为装配设计过程提供帮助；同时，依据工程联接关系建立适合装配设计CAD系统和装配序列规划系统的装配模型，即用工程联接图来表示产品的装配关系，实现关键数据共享；然后，建立CAD模型与工程联接图模型之间的映射关系，并采用CAD系统二次开发工具研制基于工程联接图的装配设计系统，使系统可以记录比几何信息和简单非几何信息更高层次的工程联接信息；最后依据装配模型所提供的更高层次的工程联接信息设计简单高效的装配序列规划算法。

中文关键词： 装配设计；装配序列规划；联接；知识表示；装配模型

英文摘要：

英文关键词： assembly design；assembly sequence planning；connection；knowledge representation；assembly model