柔性基板上薄膜的屈曲、脱层及断裂研究

项目名称： 柔性基板上薄膜的屈曲、脱层及断裂研究

项目编号： No.10972194

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 陶伟明

作者单位： 浙江大学

项目金额： 34万元

中文摘要： 以柔性电子电路中薄膜-柔性基底结构为分析对象，集中有限元、扩展有限元及内聚力模型在分析屈曲、裂纹和脱层方面各自的优势，建立能有效仿真表面呈平面或曲面的柔性基板上薄膜的屈曲、脱层和断裂过程的计算模型、方案及程序，分析三者的相互影响以及基底表面曲率对这三者的影响；研究典型柔性结构型式中薄膜与刚性岛连接部位等处由于约束条件或刚度条件的差异对其初始或变形过程中的屈曲形态的影响，提出提高这些部位强度和可伸展性的方法；提出在保持薄膜与基板粘结的前提下能控制调节初始屈曲波形参数（特别是波长）的有效途径，以及优化薄膜条面外、面内波形参数及其它相关参数的方法，以利于提高薄膜-柔性基底结构的可变形能力，为制造高性能的柔性电子器件打下的理论基础。

中文关键词： 薄膜-基底结构；柔性电子；屈曲和后屈曲；断裂；有限元法

英文摘要：

英文关键词： film-substrate structure；stretchable electronics；buckling and postbuckling；fracture；finite element method