大气压感应耦合等离子体在聚酰亚胺上制备铜薄膜机理研究

项目名称： 大气压感应耦合等离子体在聚酰亚胺上制备铜薄膜机理研究

项目编号： No.11405221

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 赵鹏

作者单位： 中国科学院合肥物质科学研究院

项目金额： 28万元

中文摘要： 铜薄膜是微电子和光电子行业的重要材料，其制备技术对于该行业的发展具有重要的意义。本项目拟采用大气压感应耦合等离子体射流技术，在聚酰亚胺上熔覆铜薄膜。研究不同工作介质（Ar、Ar/H2）以及混合铜粉后等离子体射流的特性；通过分析等离子体射流关键参数（活性粒子成分、温度、密度和射流速度等），并结合铜薄膜微观形貌、结构、化学形态、附着特性和附着力的表征，研究铜粉颗粒在等离子体射流中的运动状态及物理化学行为，阐明铜粉在等离子体射流作用下的熔覆机理，揭示成膜过程中铜粉状态转化及成膜的规律。预期研究结果对于聚酰亚胺上铜薄膜的制备具有重要的科学意义和应用价值。

中文关键词： 大气压感应等离子体；聚酰亚胺；铜薄膜；沉积；

英文摘要： Cu film deposition is one of the critical problems in the development of micro electronics and photoelectron technology, whose preparation technology is significant for the development of the industry. Using atmospheric inductively coupled plasma (ICP) te

英文关键词： atmospheric inductively coupled plasma；polyimide；Cu thin film；deposition；