导电聚合物微构件的热压成型工艺及加工机理研究

项目名称： 导电聚合物微构件的热压成型工艺及加工机理研究

项目编号： No.50905162

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 贺永

作者单位： 浙江大学

项目金额： 19万元

中文摘要： 针对导电聚合物材料的难溶、难熔特性导致其微构件加工困难的问题，提出使用热压成型方法进行导电聚合物材料微构件的加工。研究内容包括：引入交变场负载（交变温度场、超声振动场）改善导电聚合物分子链间的强刚性，探索适合于导电聚合物微构件的热压成型工艺及加工机理；建立导电聚合物热压成型过程模型，研究热压成型过程中导电聚合物在交变温度场及超声振动作用下的流动特性；引入耗散粒子动力学模拟方法从介观尺度研究导电聚合物热压成型过程机理；开发适合于导电聚合物微构件加工的热压成型装备，并将其应用于聚合物太阳能电池抗反射层微结构的加工。 本项目的研究成果可以直接用于聚合物太阳能电池抗反射层及聚合物发光二极管上增透膜的加工，同时对导电聚合物热压成型过程的工艺及加工机理的研究将为导电聚合物在微纳构件中的广泛应用起到推动作用。

中文关键词： 导电聚合物；微热压；流动特性；成型建模；

英文摘要：

英文关键词： Coduct polymer；micro hot embossing；flow behavior；modelling；