晶圆制造中具有多约束耦合的组合设备调度与运行控制优化

项目名称： 晶圆制造中具有多约束耦合的组合设备调度与运行控制优化

项目编号： No.71361014

项目类型： 地区科学基金项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 管理科学

项目作者： 潘春荣

作者单位： 江西理工大学

项目金额： 34.5万元

中文摘要： 半导体制造的前端是晶圆制造，而装备是晶圆制造的关键。组合设备是模块化、可重构和高效的自动化设备。由于组合设备晶圆加工过程的强耦合性，调度的可行性、实时性和最优性等关键问题还没有解决。本项目采用面向资源的赋时Petri网和仿真平台建立适合不同的晶圆流程模式(包括重入)的组合设备的通用模型。基于该模型，利用离散制造系统理论、约束理论和解耦理论，采用理论计算与仿真相结合的方法，分析晶圆驻留时间约束、各加工模块的加工时间和机械手的操作时间等约束耦合特性。采用解耦控制，分析组合设备在加工时间波动、机械手操作时间波动和系统故障等约束耦合下对各道工序加工时间的延迟及系统可调度性的影响机理，从而提出组合设备在作业时间波动下并适应不同的晶圆加工流程模式的实时调度和运行控制的优化算法。研究成果可丰富制造系统的建模和优化控制理论，为晶圆制造装备的运行控制提供技术和方法支撑，也有助于提升我国半导体工业的竞争力。

中文关键词： 半导体制造；组合设备；调度与控制；离散事件系统；

英文摘要： Wafer fabrication is front-end of semi-conductor manufacturing, but equipment is key for wafer fabrication. Cluster tool is an automation equipment of modularity, reconfiguration and high efficiency. Because cluster tool processes are strong coupling, the

英文关键词： semiconductor manufacturing；cluster tools；schedule and control；discrete event system；