半导体芯片制造中组合设备的实时调度和运行控制优化

项目名称： 半导体芯片制造中组合设备的实时调度和运行控制优化

项目编号： No.60974098

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 自动化技术、计算机技术

项目作者： 伍乃骐

作者单位： 广东工业大学

项目金额： 32万元

中文摘要： 我国半导体制造业正在迅速崛起。半导体制造的源头是芯片(Wafer)制造，芯片制造的关键是其制造装备。组合设备(Cluster Tool)是一种高效的自动化设备，代表着当今半导体制造设备的先进水平，越来越多应用于芯片的制造中。由于设备中各加工模块的强耦合性(无中间缓冲空间)、芯片在加工模块中的逗留时间约束、芯片处理时间和机器人操作时间的随机波动，系统调度的可行性、实时性和最优性成为关键。然而，这一系列的科学问题至今没有得到解决，开发有效的控制器无法实现，使得具有严格芯片逗留时间约束的加工过程无法使用组合设备。本研究在本项目课题组已取得的一些突破性进展的基础上，研究组合设备的可重用Petri网建模，并提出以可调度性研究为主线的组合设备调度和控制方法。在建模和解决可调度性这一难点的基础上，研究可适应处理时间变化、加工芯片类型变化的实时优化调度和控制方法，为我国发展先进半导体制造装备提供技术支撑。

中文关键词： 半导体制造；组合设备；生产调度与控制；离散事件系统；

英文摘要：

英文关键词： semiconductor manufacturing；cluster tools；production scheduling and cont；discrete event system；