产能约束下集成电路芯片多阶段测试系统优化调度的模型与方法研究

项目名称： 产能约束下集成电路芯片多阶段测试系统优化调度的模型与方法研究

项目编号： No.70901064

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 郭秀萍

作者单位： 西南交通大学

项目金额： 17.2万元

中文摘要： 集成电路芯片测试是指对半导体封装后的性能进行检测，以控制产品质量并监控产品制程。本课题围绕集成电路芯片多阶段测试过程（功能测试、热循环测试、老化测试及外观测试）建立设备产能约束下系统化的优化模型，包括单台和多台测试机可重入调度优化模型；单台和多台预烧炉多品种组批排序优化模型；并针对集成电路芯片测试生产线的特殊构造（可重入柔性流水线,Flexible Flow Shop）建立其优化调度模型。同其它制造业相比，集成电路芯片产品品种多且数量大，上述综合优化模型的求解必然涉及"组合爆炸"所带来的棘手的组合优化问题。因此本研究的另一项主要内容为设计实用近似算法，包括求解复杂调度问题的滚动瓶颈分解方法和智能搜索算法等。最后，对上述综合优化模型及其算法进行集成，为国产化智能调度软件的研制提供理论支持。以期解决半导体产品生命周期短、更新换代快给生产运作管理带来的难题。

中文关键词： 关键设备；不确定；多阶段；优化算法；多种资源约束

英文摘要：

英文关键词： key machines；uncertainty；multi-stage；optimization algorithms；multiple resources constraint