Sn基无铅焊料电迁移的各向异性研究

项目名称： Sn基无铅焊料电迁移的各向异性研究

项目编号： No.51171191

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 郭敬东

作者单位： 中国科学院金属研究所

项目金额： 55万元

中文摘要： 由于Sn的晶体结构属于四方晶系，晶格常数a=b>c，其扩散系数呈现明显的各向异性，因此其电迁移失效也应呈各向异性。本项目拟选用单晶Sn、择优取向多晶Sn和择优取向SnAgCu作为研究对象，研究Sn的晶体取向对Sn及Sn基无铅焊料电迁移失效行为的影响规律。观察当电流沿不同晶体取向通过时无铅互连焊点试样中裂纹与"凸丘"的生成、界面金属间化合物的生长和焊料力学性能和组织结构演化等的差异；澄清Sn的晶体取向对电流驱动下的原子扩散速率、电迁移平均失效时间（MTTF）、临界电流密度jmax和电迁移激活能Q的影响规律。尝试通过变形和热处理方式影响无铅焊料中Sn晶粒的择优取向，以提高无铅互连焊点的电迁移可靠性。

中文关键词： 电迁移；各向异性；无铅焊料；金属间化合物；界面反应

英文摘要：

英文关键词： electromigration；anisotropy；lead-free solder；intermetallic compounds；interfacial reaction