三维集成扰流式散热微流道与TSV力-电耦合作用机制研究

项目名称： 三维集成扰流式散热微流道与TSV力-电耦合作用机制研究

项目编号： No.61404112

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 马盛林

作者单位： 厦门大学

项目金额： 26万元

中文摘要： 本项目拟深入开展三维集成扰流式微流道与TSV力-电耦合作用机制研究，建立存在应力分布的TSV寄生电学参数提取模型，重点解决扰流式微通道冷却流体对TSV力-电耦合影响这一关键科学问题，揭示扰流式微流道对TSV寄生电学参数影响规律、对TSV高频电学传输特性的影响规律，丰富TSV三维集成热管理理论，为扰流式微流道散热技术在TSV三维集成技术应用奠定基础。

中文关键词： 微流道；硅通孔；散热；GaN器件；准三维/三维集成

英文摘要： In this project we proposes to conduct in-depth research on mechanical-electrical coupling influence of 3D embedded staggered pin microchannel on TSV using TSV interposer with embedded staggered pin microchannel as test vehicle in order to reveal the inf

英文关键词： Microfluidics；TSV；Cooling；GaN；2.5/3D integration