硅基毫米波元器件建模关键技术研究

项目名称： 硅基毫米波元器件建模关键技术研究

项目编号： No.61176034

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 信息四处

项目作者： 王燕

作者单位： 清华大学

项目金额： 74万元

中文摘要： 随着硅基集成电路工艺的飞速发展使得MOSFET有可能取代化合物器件成为下一代微波/毫米波电路的候选者。作为工艺线和芯片设计者之间的桥梁，精确的元器件模型和全新的设计流程已成为毫米波集成电路发展的当务之急。本项目将微波电子学中的场分析方法与传统的电路设计方法相结合，从毫米波频段的大信号模型和无源元件建模方法入手，在课题组已建立的小信号模型基础上，采用将晶体管的非线性效应和高频效应分离的思想，结合电磁仿真手段，建立基于模拟的栅源、栅漏、分布电容的可预测模型以及互联线的寄生模型；同时，考虑工艺节点不断减小后工艺偏差还会对无源元件的电学特性产生影响，改进蒙特卡洛分析和工艺角分析方法，提出新的毫米波电路的输出特性的统计分布算法。所有研究将结合SMIC 65nm及以下工艺节点验证，在此基础上达到提升毫米波电路成品率的目的。

中文关键词： 建模；电磁仿真；毫米波；；

英文摘要：

英文关键词： modeling；electromagnetic simulation；millimeter wave；；