项目名称: 毫米波亚毫米波集成天线设计方法与性能优化技术研究
项目编号: No.61372020
项目类型: 面上项目
立项/批准年度: 2013
项目学科: 无线电电子学、电信技术
项目作者: 罗国清
作者单位: 杭州电子科技大学
项目金额: 80万元
中文摘要: 毫米波亚毫米波通信技术作为可满足未来高速宽带无线通信需求的可行技术而受到极大关注,基于主流硅技术的高度集成系统是实现其低成本开发的首选途径。高性能天线集成是系统集成的瓶颈,基于主流硅技术的片上集成天线效率低且大部分改进技术成本高昂,封装集成系统中天线加工对封装内有源器件影响显著且天线与管芯的互连损耗大。有研究表明在毫米波亚毫米波频段,基片集成波导因具有抗电磁冲击效应而比微带线和共面波导等开放式平面传输线有更好的传输特性。本项目将以主流硅技术及其兼容工艺与基片集成波导结合,研究毫米波亚毫米波频段的低成本高效率片上集成天线和封装集成天线。探索主流硅技术及其兼容工艺条件下材料电磁参数的精确表征方法;提出由典型参数作为变量修正的高效建模方法对基本导波结构进行全波分析与刻画;获得适用于片上集成和封装集成的基片集成波导天线的设计方法,揭示其工作机理并研究相应性能优化技术。
中文关键词: 天线;集成;毫米波;亚毫米波;
英文摘要: As potential solutions of the requirement of high-data-rate broadband wireless communication, millimeter and sub-millimeter wave technologies have been greatly investigated. Their highly integrated systems are preferred to fabricate by using low cost main
英文关键词: antenna;integrated;millimeter wave;submillimeter wave;