面向IC封装高速轻载机构机械结构优化设计关键技术研究

项目名称： 面向IC封装高速轻载机构机械结构优化设计关键技术研究

项目编号： No.50905033

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 杨志军

作者单位： 广东工业大学

项目金额： 20万元

中文摘要： IC封装等高速精密设备要求高速执行机构的机械结构在满足一定刚度下尽量降低惯性。由于高速机构柔性多体动力学系统受动态约束、刚度和惯性非线性时变的特点，难于将结构优化方法直接应用于该类结构的优化设计中，本项目基于等效静态载荷方法研究将柔性多体动力学结构优化问题转化为系列等效离散结构优化问题。研究内容包括：1)研究机构刚度和惯性变化量和变化率与动力响应变化的关系，在保证精度下选择离散点的位置和数量，得到系列静态载荷等效结构方程，并研究其动态响应的等效性，满足高速轻载机构对动态性能的要求；2)根据相邻离散结构之间刚度和惯性载荷变化量，在ε36845;代加速算法基础上研究系列离散方程的快速求解方法，满足柔性多体系统结构优化快速求解需要；3)针对高速机构中质量变化对动态响应的大幅度影响，考虑单元惯性载荷作用，研究高精度高效率的灵敏度分析方法。通过上述研究，为高速轻载机构的机械结构优化设计提供理论方法和软件工具。

中文关键词： 微电子封装；高速轻载机构；柔性多体系统；静态载荷等效；机械控制系统联合仿真

英文摘要：

英文关键词： IC packaging；high-speed low-load mechanism；flexible multibody systems；Static loads equivalent method；mechanics control co-simulatio