三维集成电路的TSV模型及热管理技术研究

项目名称： 三维集成电路的TSV模型及热管理技术研究

项目编号： No.61204044

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 信息四处

项目作者： 丁瑞雪

作者单位： 西安电子科技大学

项目金额： 24万元

中文摘要： 本项目针对铜TSV和碳纳米管TSV技术，考虑不同TSV材料、长度、直径、介电厚度和间距等因素，建立三维集成电路TSV通孔的电阻、电感、电容的解析模型及热模型；考虑层间通孔和互连焦耳热，获得三维集成电路的热解析模型和顶层互连线的热解析模型，考虑三维集成电路的面积、通信带宽和温度的约束，应用多级路由技术实现三维集成电路热通孔最优化分配技术，为三维集成技术应用于未来集成电路设计提供必要的理论基础。

中文关键词： 三维集成电路；硅通孔；电学特性；热管理；

英文摘要： Based on Copper filled and carbon nanotubes filled TSVs, considering different TSV fill materials, length, diameter, dielectric thickness and spacing, the analytical models of of the three dimensional integrated circuits TSV resistance, inductance, capa

英文关键词： Three dimensional integrated circuits (3D ICs)；Through silicon via (TSV)；Electrical characteristics；Thermal management；