三维集成电路热可靠性快速分析与在线优化技术研究

项目名称： 三维集成电路热可靠性快速分析与在线优化技术研究

项目编号： No.61404024

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 王海

作者单位： 电子科技大学

项目金额： 22万元

中文摘要： 三维层叠式（3D）集成技术是目前及未来的微处理器的发展趋势。然而，热可靠性问题已成为三维集成电路（3D IC）设计与应用的主要限制因素。三维层叠式集成允许更多的有源器件层叠在一起，这会显著提高芯片功率密度，并导致芯片散热效能降低。同时，其多核处理器的温度分布又高度依赖于软件程序负载。有效的热可靠性分析与优化技术是实现和推动三维高性能微处理器发展的核心技术。本项目中拟研发针对三维集成电路的新型热可靠性快速分析与在线优化技术。新技术相对现有技术具有多方面优势与创新：新技术含有快速而又精确的热可靠性分析方法，高度可扩展而又高效的分布式优化方法，防止过冲效应的预测控制技术，综合考虑多种热失效机制的优化方法等多种先进方法与技术。新技术将解决三维集成电路研究中的核心问题，能够大幅改善三维集成电路的可靠性与提高其运行效率，推动三维集成电路技术的发展。

中文关键词： 三维集成电路；热可靠性；快速分析；在线优化；

英文摘要： 3-dimensional (3D) stacked integration is the trend of the future microprocessor designs. However, thermal management and related reliability effects have become major limiting factors of design and application of the many-core and 3D integrated circuits

英文关键词： 3D IC；thermal induced reliability；fast analysis；runtime optimization；