热驱动混合模式三维集成电路芯片布局方法

项目名称： 热驱动混合模式三维集成电路芯片布局方法

项目编号： No.61176035

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 信息四处

项目作者： 周强

作者单位： 清华大学

项目金额： 70万元

中文摘要： 通过芯片层在垂直方向上的堆叠，三维集成电路芯片技术有效地解决了互连线延时增大和异种器件集成等问题，在更小的尺寸上获得更高的芯片性能和更低的系统功耗，成为延续摩尔定律的未来技术之一，受到工业界和学术界的关注。在缩短互连线长度的同时，集成度和功耗密度的增加，将会带来局部热点集中效应，影响芯片的正常工作。为了保证芯片的可靠性，获得期望的高性能和低功耗，必须解决三维热优化设计难题。本课题以三维芯片技术特性为基础，研究能够均匀分布热源，显著改善局部热点聚集的高性能三维芯片设计方法。从线长估计与建模入手，以高层次调度的时序规划为依据，研究三维互连线分布的特点和规律，为模块/单元的三维安置以及性能优化提供理论指导。在此基础上，深入研究热分布、热通孔规划和拥挤度等多目标驱动的布图规划方法，实现多目标综合优化。课题将为工业界三维芯片技术的到来提供优化理论和热优化及设计方法，具有重要的学术价值和应用前景。

中文关键词： 三维集成电路芯片；布局；供电网络；可布性；性能优化

英文摘要：

英文关键词： 3D IC；placement；P/G network；routability；performance optimization