多元稳定固溶体的团簇加连接原子结构模型及其在Cu合金设计中的应用

项目名称： 多元稳定固溶体的团簇加连接原子结构模型及其在Cu合金设计中的应用

项目编号： No.11174044

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 董闯

作者单位： 大连理工大学

项目金额： 64万元

中文摘要： 多数工程合金基于多元固溶体，合金化效果需要固溶体结构稳定性的保证，过多添加导致相析出而失去固溶效果。其关键科学问题在于建立稳定固溶体的结构模型。我们在前期工作中，引入我们针对准晶非晶提出的团簇加连接原子模型，初步解释了Cu-Ni合金中Fe的最佳含量问题，预示着该模型可能普适于多元固溶体合金。本项目以具有重要工业价值的Cu-Ni基白铜合金为研究背景，重点研究与Cu呈弱混合焓、与Ni呈负混合焓的Fe、Co、Cr、V、Nb、Mo、Ta、W、Sn、Al等合金化元素，在团簇式的框架下，通过调整合适的M/Ni比例来实现在Cu中难溶的元素M在Cu-Ni合金中的有效溶入，建立Cu-Ni-M稳定固溶体结构模型并实施合金设计，进而测试力学性能、热稳定性、耐蚀性和导电性，整体性地对这类Cu-Ni多元铜合金进行共性研究，推出具有普适意义的稳定固溶体结构理论，以指导工程合金设计。

中文关键词： 固溶体；结构模型；铜合金；化学近程序；合金设计

英文摘要：

英文关键词： solid solutions；structural model；CU alloys；chemical short range order；Alloy design