Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究

项目名称： Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究

项目编号： No.51175116

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 李明雨

作者单位： 哈尔滨工业大学

项目金额： 60万元

中文摘要： Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。随着互连点尺寸越来越微小，界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大，对焊点可靠性的影响不容忽视，所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究。但是，由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识，近年的研究结果存在诸多偏差，混淆对微小互连点可靠性的准确认识。因此，本项目建议研究：（1）Sn基钎料合金与Cu焊盘界面Cu6Sn5成形形态；（2）界面单晶Cu6Sn5多形态晶体结构表征；（3）多形态Cu6Sn5固态相变机制；（4）互连点界面单晶Cu6Sn5成形织构；（5）影响界面Cu6Sn5成形形态及织构的冶金机制；（6）基于Cu6Sn5晶体结构的互连点可靠性表征。研究结果将系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律，对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础。

中文关键词： 金属间化合物；Cu6Sn5；生长动力学；无铅焊点；

英文摘要：

英文关键词： intermetallic；Cu6Sn5；growth kinetics；lead free solder；