低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理

项目名称： 低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理

项目编号： No.51174069

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 冶金与矿业学科

项目作者： 孙凤莲

作者单位： 哈尔滨理工大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 微电子封装实施无铅化以来，SnAgCu钎料做为SnPb钎料的替代品备受业界的关注，但仍存在两个亟待解决的问题：1)目前主流的SnAgCu钎料含银量大于3%，成本较高；2)高银无铅钎料焊点脆性较高，不耐冲击和振动，难以满足受冲击类电子产品的使用要求。因此，研制低成本、高可焊性和抗冲击性好的低银无铅钎料是关注的焦点。本项目以本研究室开发的一种低银无铅钎料SACNiBi和目前常用的SAC305为主要载体，结合实验和数值模拟，研究不同的基底材料与钎料匹配时在电、热、力多场耦合下界面IMC层、界面微孔洞和裂纹的形成与演变机制；揭示在电、热、力多场耦合下的焊点损伤规律；分析银含量及添加微量元素对微焊点界面结构在时效过程中演变规律及寿命的影响；建立多场耦合服役下微焊点细观尺度下的强韧性指标与界面结构及寿命的关系模型；为低银无铅微互连焊点的可靠性设计提供理论参考。

中文关键词： 微焊点；热-力-电耦合；IMC；损伤；机理

英文摘要：

英文关键词： micro-joint；T-E-V coupling loading；IMC；failure；mechanism