EBSD原位观察法研究无铅焊点热-机械疲劳再结晶机制

项目名称： EBSD原位观察法研究无铅焊点热-机械疲劳再结晶机制

项目编号： No.51401006

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 汉晶

作者单位： 北京工业大学

项目金额： 25万元

中文摘要： 在热-机械疲劳(Thermomechanical Fatigue, TMF)条件下，无铅互连焊点会发生再结晶和微观组织演变，焊点局部再结晶区的晶体取向发生显著改变，裂纹在焊点的再结晶区萌生扩展直至最终失效。然而，目前关于无铅互连焊点的再结晶机制及再结晶行为对其失效模式的影响机制未有定论。而且，尚无针对焊点TMF晶体取向演变进行的电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction, EBSD)原位观察实验的相关报道，这主要是由于在TMF后，无铅互连焊点横截面存在污染物，使得EBSD花样的标定变得很困难。申请者发现采用石英管封装焊点横截面的方法可以有效地解决这一问题。本项目基于EBSD原位观察及分析，开展无铅互连焊点再结晶形成机制及再结晶行为对其失效模式影响机制的研究，将极大程度地提高对无铅互连焊点可靠性的认识水平。

中文关键词： 焊点；再结晶；亚晶旋转；双孪晶形核；电迁移致晶粒旋转

英文摘要： Recrystallization behavior and microstructural changes are observed in Pb-free solder joints during thermomechanical fatigue (TMF). The orientations of solder joints can be changed significantly by recrystallization. The initiation and propagation of crac

英文关键词： Solder joint；Recrystallization；Subgrain rotation；Double tricrystal solidification twinning；Electromigration-induced grain rotation