单片集成多波长激光器偏置及匹配电路的三维微波封装研究

项目名称： 单片集成多波长激光器偏置及匹配电路的三维微波封装研究

项目编号： No.61377070

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 袁海庆

作者单位： 中国科学院半导体研究所

项目金额： 82万元

中文摘要： 单片集成多波长激光器是一种新型的高速光电子器件，可广泛应用于宽带光网络、智能交通、卫星通信和先进雷达等诸多领域。单片集成多波长激光器芯片的尺度及间距在微米量级，封装可用空间十分有限，因此其封装难度远高于分立的光电子器件。在狭小的空间内设计与排布偏置及匹配电路，同时还要保证芯片的高频性能、最大限度的降低通道间的微波信号串扰以及解决散热问题，是多波长激光器芯片封装要解决的核心难题。本项目将三维封装的概念引入光子集成芯片的封装之中，可克服光子集成芯片阵列封装中偏置及匹配电路尺寸受限的问题，为微波电路的设计预留了较大的空间。同时，该结构可减少器件模块的反射参量，提高微波信号的调制效率，实现微波信号的阻抗匹配。另外，本项目方案扩大了的过渡热沉的散热面积，可使器件的散热能力增强。

中文关键词： 多波长激光器；三维封装；阻抗匹配；串扰；

英文摘要： Monolithic integrated multi-wavelength laser array is a novel high-speed optoelectronic device, which can be widely used in broadband optical network,intellegent transportation,satellite communication and advanced radar systems. Because the size of the la

英文关键词： multiwavelength laser；three dimensional package；impedance matching；crosstalk；