可用于毫米波集成电路的硅基CMOS传输线结构及模型研究

项目名称： 可用于毫米波集成电路的硅基CMOS传输线结构及模型研究

项目编号： No.60906015

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 文进才

作者单位： 杭州电子科技大学

项目金额： 22万元

中文摘要： 毫米波频率开始在超高速无线通信和安全等领域得到广泛的应用，纳米尺度先进的CMOS工艺可为实现高集成、低成本的毫米波集成电路（MMIC）应用提供了极佳的、可延伸的平台，高质量的硅基毫米波传输线结构及模型已成为成功实施MMIC CAD的关键之一。本项目以中芯国际硅基90纳米工艺为研究对象，结合RF工艺的多层金属特征，研究可用于MMIC的低损耗低辐射和抗电磁干扰三维传输线结构，开展硅基传输线互连中的不连续性问题研究，建立精确地传输线模型，实现模型与物理结构尺寸和损耗机制之间的可缩放性映射；研究新的如基于仿生学研究中的粒子群算法（PSO）的毫米波传输线结构综合方法，并考察传输线物理尺寸多维变化对其性能和成品率的影响；以期解决基于90纳米及以下硅基CMOS工艺进行高性能、高成品率和低成本MMIC CAD支持这一基础问题。

中文关键词： CMOS；传输线；模型；参数提取；MMIC

英文摘要：

英文关键词： CMOS；Transmission Line；Model；Parameter Extraction；MMIC