英特尔要为老黄代工？黄仁勋透露：正在考虑使用英特尔代工厂

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  新智元报道  

编辑：LRS

【新智元导读】英伟达CEO黄仁勋最近表示正考虑使用英特尔代工厂，一旦合作达成，那生产的显卡堪称芯片界的燕「双英」，但也有分析师表示这只是个客套话。

什么？英伟达竟然要和英特尔合作了？

 

黄仁勋在近日一场在线发布会上，透露出他们将会考虑采用英特尔的代工服务，并表示，英特尔也非常有兴趣让英伟达使用他们的代工服务。

 

 

不过，就目前所公布的消息来看，英伟达并不会很快就把芯片交给英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判可能还需要一段时间。

 

老黄表示，毕竟这不是上超市买瓶牛奶那么简单。双方需要大量的时间进行深入的谈判，包括供应链的整合等等。英伟达过去几年同台积电和三星之间的合作也经过了多年的发展，他们对与英特尔的合作也持开放态度，对于英特尔方面的努力也感到十分高兴。

 

消息一出，英特尔股价一度上涨2.5%，收盘时股价回落。

 

但外界对此次合作也表示十分担忧，英伟达毕竟和英特尔在多个领域都是竞争对手。

 

 

不管是英伟达在Grace CPU研发上的努力，还是英特尔即将发布的DG2显卡，都能看到双英打算在「敌方阵营」抢占地盘。

 

对此，老黄的回应是，他们一直都在同英特尔有紧密的合作。早在他们公布路线图之前就已经向英特尔分享了路线图，英特尔知道他们的很多秘密，AMD也知道，但英伟达足够成熟，也意识到他们需要合作。

 

老黄还说，英特尔需要学会调整自己来适应客户的需求，因为芯片代工并非是英特尔的专长，不过进入代工领域也是英特尔必须要做的事。

 

 

一些分析人士认为，黄仁勋提及与英特尔的合作可能是「客套话」。

 

Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，「选择英特尔对于英伟达而言是一种选择，而且说这话也不会付出任何代价。但现在你仍然无法知道任何有关双方将会如何合作的信息。」

 

Gartner分析师盛陵海表示，「任何可能性都是存在的，对于英特尔来说，它现在迫切需要用x86架构来吸引代工客户，否则很快就会被arm赶超。」

 

所以英伟达到底对英特尔动真感情了吗？

 

英特尔转型代工

纵观历史，英特尔并不是一个「正经的」代工厂。

 

牙膏厂曾经拥有世界上最先进的技术，以一己之力与全世界简单指令集抗衡，利用自己的市场规模以及与微软的合作，称霸全球计算机CPU市场。

 

2008年时，英特尔就对外公开宣称要开放代工业务，在2013年的时候又称要对所有芯片企业开放芯片代工业务，而且也的确给LG和展讯等厂商生产过芯片，但限制很多，不能代工所有类型的产品，价格也比市场价高，所以体量一直不是很大。

 

对于庞大的英特尔来说，代工一直都是可有可无的状态。英特尔自身的芯片需求就已经很大了，生产线上光自身这块业务的产能已经跑满了，同时英特尔自身的芯片研发、生产一条龙服务的话，产能越大越能摊薄成本，有利于英特尔挣取更多的利润。

 

因为英特尔自身一直坚持IDM（垂直整合制造）模式，也就是自己设计、自己生产、自己封测，不需要别人帮助自己代工，并且靠x86架构英特尔已经能躺着挣钱了，何必代工打苦力，也没有太大兴趣帮助别人，自给自足了。

 

船大难掉头，进入移动时代以后，习惯挤牙膏的英特尔反而被甩下去一大截。

 

随着AMD的崛起，服务器市场和桌面处理器都被农企锤得没脾气，卖的又便宜，核心还多。

 

 

而且ARM阵营对英特尔的市场也是虎视眈眈，过去苹果电脑一直依赖英特尔的芯片，但新品M1芯片的表现良好，也说明了ARM不光可以占领移动端，对于PC端来说也可以大有作为，而且微软也表示了对ARM的支持。

 

英特尔腹背受敌的同时，坏消息又传来，工艺进展不顺，投入市场的仍然是老旧的14nm，难产的10nm芯片直到2021年才发布，而使用7nm技术生产的芯片则要等到2023年才能问世。

 

相比之下，2020年AMD就已经发布7nm的Zen3了，今年还将发布5nm的Zen4。

 

 

不过英特尔的技术底蕴不容小觑，英特尔工艺在目前10nm节点上晶体管密度已经达到了已经达到了1.06亿/mm²，略超三星与台积电在7nm上分别0.95亿/mm²和0.97亿/mm²的密度。而在下一代7nm的节点，英特尔目标将晶体管密度提升至1.8亿/mm²，如果计划达成，其密度不仅将超过目前台积电最新的5nm工艺，更大幅甩开三星的5nm。

 

但不可否认的是，英特尔的市场地位正在逐年下降，去年背靠自有工厂，靠着现货的优势和AMD还能抗衡一番，但接下来怎么办？

 

2021年，英特尔新任CEO基尔辛格（Pat Gelsinger）上任就宣布了英特尔IDM 2.0战略，计划重新成为全球芯片制造第一。打算在美国本土投资200亿美元建立两座芯片工厂，成立英特尔代工服务部门，负责为其他厂商代工芯片。

 

芯片厂在去年9月25日正式动工，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，计划2024年投入运营。

 

 

去年7月Inel Accelerated大会上，基尔辛格透露已与AWS签约，亚马逊将成为第一个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。同时，高通也将采用Intel 20A制程工艺技术，这一技术预计将在2024年推出。

 

 

2022年初，基尔辛格又重拳出击：宣布投资可能增加到1000亿美元，建立8座工厂，计划在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。但是否会继续建造其他6座晶圆厂，关键要看英特尔代工服务需求情况。英特尔还把苹果M1开发团队领导者Jeff Wilcox也挖回来，负责所有SoC架构设计。

 

如果这次再拿下英伟达的订单，不光可以「偷师」一些显卡技术，或许也将改变英特尔在晶圆制造领域的被动局面。

 

台积电还不够

在采访会上，黄仁勋曾提及，英伟达目前的主要代工厂包括台积电和三星，并未提及英特尔。

 

但他也提到，造一座像台积电规模的代工厂并不适合胆小的人，台积电在全球范围内和超过300个公司合作。

 

英特尔代工厂有可能发展成台积电规模吗？

 

台积电是一个纯粹的代工厂，自己并不会设计完整的芯片，虽然他们做很多模块的能力可能远强于设计厂商。但由于台积电「只做代工」的商业定位，客户才不会有后顾之忧，才会放心把订单给台积电。

 

当年英特尔就是防止自己的技术泄露，才采用IDM模式生产芯片。如今，英特尔一方面代工，另一方面还要生产自有品牌的芯片，一些大厂很难放心把设计文件交给英特尔，所以很难说英特尔代工厂能否发展到台积电的规模。

 

 

不过台积电的火爆市场也说明了，客户生产芯片需要排队。

 

为争夺台积电5nm产能，截至去年第四季，英伟达已支付90 亿美元的高额预付款确保产能，今年第一季还将支付17.9亿美元，总金额已超过100亿美元。

 

英伟达新一代显卡 GeForce RTX 40 将内建 Ada Lovelace GPU，与AMD同样采用台积电 5 nm制程，英伟达砸下巨资，主要是为了确保 RTX 4080、4090 及其他 RTX 40 系列 5nm产能。

 

 

有分析师认为，英伟达砸钱抢台积电产能，原因在于 GPU 是其主要营收来源，若销售欠佳对营运将是重大打击。并且据分析机构数据显示，英伟达去年占台积电营收约 5.8%，是第七大客户。

 

高昂的费用，产能不足，或许也是英伟达拥抱英特尔的一个理由。

 

但，双英能否合璧，远远还是一个未知数。

参考资料：

https://www.bloomberg.com/news/articles/2022-03-23/nvidia-ceo-to-look-at-intel-for-foundry-says-shift-will-be-hard

https://wukong.toutiao.com/question/6834331881677259023/