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台积电计划在2022年第四季度生产3纳米制程芯片
2021 年 12 月 24 日
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据DigiTimes援引业内人士的消息,台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3纳米制程的芯片。
苹果预计将在2023年发布其首批采用台积电制造的3纳米芯片的设备,包括配备M3芯片的Mac和配备A17芯片的iPhone 15机型。与往常一样,转向更先进的工艺将提高性能和能效,这将在未来的Mac和iPhone上实现更快的速度和更长的电池续航时间。
The Information的Wayne Ma上个月报道,一些M3芯片将有多达40核的CPU。相比之下,M1芯片有8核CPU,M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。
M1 Mac已经提供了业界领先的性能功耗比,而iPhone 13型号的A15芯片是智能手机有史以来最快的处理器,转向3纳米制程应该只会巩固苹果在这一领域的领先地位。
(商务合作请联系:lin.chen@office.feng.com)
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