微软推出第四代Kinect深度传感器，将会成为HoloLens核心构件
在今天凌晨的微软Build 2018大会上，微软公布了新一代深度摄像头与传感器—Project Kinect for Azure。
其包含微软新一代深度摄像头和独立处理的机载计算器，结合了新版本的微软飞行时间深度（ToF）传感器和新的AI算法，具备在边缘环境中进行人工智能计算的能力，小巧高效，同时还将会成为HoloLens 2的核心构件。
提到Kinect，你首先想到的可能是游戏，这也难怪，Kinect本来是为Xbox 360创建的，初衷是创建一种可以识别和理解人动作的设备，以便计算机能够以人的行为进行学习操作。
但是开发人员发现，Kinect能做的远远超过了游戏的范围，现有的HoloLens使用的是第三代的Kinect深度传感技术，基普曼说“使用HoloLens，当我们将Kinect的一些魔力应用到混合现实环境中时，我们看到了令人难以置信的成果，目前版本的HoloLens使用第三代Kinect深度传感技术，使其能够在现实世界中放置全息图。借助HoloLens，我们拥有了解人员和环境的设备，以凝视，手势和语音的形式提供输入，并以3D全息图和沉浸式空间声音的形式提供输出。“
而第四代的Kinect首先是应用在工厂当中的，是专门为机载计算机开发的深度传感器，使得各种机器可以自行智能运行。拥有1MP深度相机，4K RGB照相机与360°麦克风阵列。
第四代的Kinect飞行时间（ToF）深度传感器或者可以叫做是连续波（CW）飞行时间传感器，在CWToF相机中，来自调制光源的光被相机视场中的物体反向反射，并且在发射光和反射光之间测量振幅包络的相位延迟，该相位差被转换成成像阵列中每个像素的距离值，其文章发表在今年2月的IEEE International上。
在对精确、高分辨率、低功耗和小尺寸3D深度传感器的追求下，CWToF传感器技术被快速推动，CWToF传感器具有出色的机械稳定性、无基线要求、高效深度图像分辨率、低计算成本以及同时IR环境光捕捉强度不变等优良的特性。
这自然造就了Kinect优良的性能，最高分辨率可达1024×1024。拥有最高的品质系数，即为最高调制频率和调制对比度，使得功耗降低，整个系统的功率为225-950mw。搭载了可以提高在阳光下表现的全局快门。并且每像素自动增益选择可实现更大的动态范围，从而可以清晰捕捉近处和远处的物体。
就算在芯片、激光器和电源变化的情况下，凭借着多相深度计算方法也可实现稳健的精度。并且在高频率下也支持低峰值电流操作，而根据微软AI感知与混合现实部门负责人亚历克斯·基普曼表示，这能够帮助降低模型所需要的成本。
最独特的就是与Azure AI服务相结合，这使得开发人员能够使智能边缘比以往更具洞察力。而Kinect的特性使得智能边缘设备能够以更低的功耗保证更高的精度，并且深度传感器与AI结合后使得对深度图像进行深入学习时，导出相同数量的结果所需的网络显著缩小，这将导致更便宜的部署人工智能算法和更智能的边缘。
除去这些，其还可以对所有手部关节的运动进行跟踪，还能绘制高清晰度的空间映射图，这将让更高精度的解决方案成为可能。
现在，这款第四代Kinect将更好地将HoloLens 2整合到云端中，同时也提升了智能优势。这意味着更多的机载智能，即使在连接有限或无连接时也能实现更有效的人工智能，并在带宽和云处理变得可用时更有效地使用带宽和云处理。让物联网更智能，更少依赖云端。
对于HoloLens 2，微软已经证实将会拥有一个新的定制全息处理单元(HPU)，该单元将配备一个AI处理器，以本地方式灵活得实现深度神经网络，这意味HoloLens 2能够在本地分析视觉数据，无需向云端发送任何数据，使得HoloLens更快的识别物体地环境。
除去新的HPU，HoloLens 2还将采用ARM处理器来提高能耗效率，并包括对真正移动全息计算的LTE支持。运行Windows 10的定制版本Oasis来驱动Windows Holograph和Mixed Reality UIs。
HoloLens预计将于2019年年初发布，让我们一起期待吧。
ps：想要具体了解Kinect传感器的小伙伴可转下面这个链接。
小贴士
论文链接
https://reference.globalspec.com/ref/4452971/impixel-65nm-bsi-320mhz-demodulated-tof-image-sensor-with-3%CE%BCm-global-shutter-pixels-and-analog-binning
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