ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路协会(SSCS)举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最顶尖的盛会,也被认为是“芯片奥林匹克”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。
ISSCC 在技术领域方面历经变更,ISSCC2020为“机器学习及人工智能”新成立了独立的技术小组分会,至此,ISSCC的技术分类达到12个分类,包括模拟设计(ANA)、电源管理(PM)、无线传输(WLS)、数据转换器(DC)、前瞻技术(TD)、射频技术(RF)、数字电路(DCT)、图像、 MEMS、医疗、显示(IMMD)、以及机器学习和人工智能(ML)、存储(MEM)、有线传输(WLN)和数字系统(DAS)。
来自英伟达的Rangha Venkatesan讲解了关于加速深度神经网络设计的方法教程,值得关注。
深度神经网络有着广泛的应用。与通用处理器相比,该领域的定制硬件优化提供了显著的性能和功耗优势。然而,实现高的TOPS/W和/或TOPS/mm2以及对可伸缩性和可编程性的要求是一个挑战任务。这个本教程介绍了各种设计方法,以在不同神经网络和新模型的效率、可扩展性和灵活性之间取得正确的平衡。它介绍了(i)设计高效计算单元、内存层次结构和互连拓扑的不同电路和体系结构技术,(ii)有效平铺计算的编译器方法,以及(iii)在目标硬件上高效执行的神经网络优化。