MEMS 红外气体传感器关键芯片与系统集成研究

项目名称： MEMS 红外气体传感器关键芯片与系统集成研究

项目编号： No.61376119

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 纪新明

作者单位： 复旦大学

项目金额： 86万元

中文摘要： 本项目探索发展一种高度集成化的MEMS红外气体传感器集成系统。该系统以高耦合、低损耗传输特性的中红外空心光纤为吸收腔，将窄带电调制MEMS红外辐射源、光子晶体热释电红外探测器，低功耗多通道专用SOC系统处理芯片，通过MEMS系统集成技术，封装在体积仅为十几立方厘米带有多次反射结构的TO封装体内。重点研究光子晶体结构的热释电红外探测器，尝试利用光子晶体的光子频率禁带特性，实现对特定波段光辐射的全反射，得到热绝缘衬底导热率趋于O的光子晶体支撑结构。通过新技术的尝试，提高探测灵敏度，突破传统热释电探测器探测效率低的难点。同时，专注于专用低功耗多通道红外气体分析专用SOC集成芯片的研究，通过SOC技术进一步降低系统噪声，实现对微弱信号的低功耗高灵敏检测。 该微传感器集成系统具有体积小、集成度高、功耗低、响应快和价格低等优点，具有很大的技术拓展天地和巨大的应用市场，是典型的系统集成创新。

中文关键词： MEMS；系统集成封装；热释电薄膜探测器；SOC；红外气体分析

英文摘要： The traditional infrared gas sensors with mass in volume and high-cost are hard to realize the miniaturization and smart. Based on the research work on MEMS modulating IR photonic crystals (PCs) emitters, which is supported by young scientist project of n

英文关键词： MEMS；system in package；Pyroelectric thin film IR detector；SOC；non-dispersive infrared gas analyzer