用于三维封装的低温嵌入式键合技术与理论研究

项目名称： 用于三维封装的低温嵌入式键合技术与理论研究

项目编号： No.61176097

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 信息四处

项目作者： 胡安民

作者单位： 上海交通大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 互连技术是电子封装技术的核心，它直接影响着封装密度、效率、成本和产品的可靠性，而且每次封装技术的重大革命几乎都与互连形式的改变有关。随着微电子产品向高密度、轻小型化的快速发展，三维叠层封装技术即将成为一种主流技术，与之对应的短路径，窄间距、高密度、低温化的互连形式将逐渐被大量采用，其中，可适用于三维叠层封装的高密度键合方法是重点开发内容。针对这一发展趋势，本项目提出了一种新的键合方法－-低温嵌入式固态键合技术，即在键合上下表面分别形成软焊层和硬质金属微纳米针锥层，在低于键合材料的熔点温度下短时加压/超声加压，使表面微纳米针锥嵌入到软焊层中，实现固态键合。其特点是尖锐的微纳米针锥可以破碎表面氧化膜并刺入软金属基体，降低键合温度、压力和时间，在几秒到几百秒内实现固态键合。本项目拟针对该键合方法展开深入系统的工艺探索和理论研究，为三维高密度封装提供新的键合技术。

中文关键词： 低温键合；微锥；界面反应；孔隙闭合；金属间化合物

英文摘要：

英文关键词： low temperature bonding；micro cone；interfacial reaction；void shrinkage；intermetallic compound