项目名称: 具有高度织构化无铅压电厚膜的制备及其应用研究
项目编号: No.50972108
项目类型: 面上项目
立项/批准年度: 2010
项目学科: 一般工业技术
项目作者: 翟继卫
作者单位: 同济大学
项目金额: 36万元
中文摘要: 压电厚膜较块体材料薄,因而在应用中获得同样电场所需的驱动电压大大降低;且相比于薄膜材料,厚膜有更低的表面应力,使得压电性能和抗老化能力得到保证。高度织构化压电厚膜对器件性能的改善非常重要,织构程度越高,其压电性能越好。厚膜不同于薄膜可以通过选取不同的衬底来获得高度取向的材料。目前,制备高度织构化的厚膜材料还存在一定的困难。本研究正是基于这一不足,提出将环境友好的无铅系压电厚膜制备在氧化铝等衬底上,通过模板优化及制备工艺的选取来获得高度织构化的无铅压电厚膜材料,以达到提高其压电性能的目的。研究内容主要包括:确定非铅系压电材料Ba(Zr,Ti)O3基和(K,Na)NbO3基厚膜的组成与压电性能的关系;确定模板形状、大小、含量、工艺与厚膜材料织构度的关系,尤其是具有高度织构特征厚膜材料的组成、厚度、致密度等与压电性能关系;优化这类厚膜材料的织构度和压电性能,使其在微机电和电子信息领域中得到应用。
中文关键词: 无铅压电;厚膜;晶粒生长;织构;压电性能
英文摘要:
英文关键词: Lead-free piezoelectric;Thick film;Texture;Grain growth;Piezoelectric property