假合金CuW/Al熔渗界面形成机理及调控机制研究

项目名称： 假合金CuW/Al熔渗界面形成机理及调控机制研究

项目编号： No.51371139

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 梁淑华

作者单位： 西安理工大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 针对作为战略资源的铜不断匮乏的现状，开展假合金CuW/Al(Al合金)异质材料熔渗界面可控制备的前瞻性研究。拟将熔渗方法用于制备整体CuW假合金/Al(Al合金)复合材料，重点研究CuW假合金与Al熔渗界面的形成机理及调控机制。主要包括：阐明界面钨骨架溶解机制，澄清CuW假合金中Cu、W相与Al之间发生化学反应的热动力条件及化合物生成序列，揭示界面的形成机理；在此基础上，研究Al熔体过热度、保温时间、冷却速率、Al中添加的合金元素及界面隔离层金属对界面金属间化合物的形成、生长的影响规律，提出调控CuW/Al整体材料界面结构的策略；建立界面结构与界面强度的构效关系，为该整体材料的应用奠定基础。研究成果可以使人们深入认识和理解（金属/假合金）熔渗液固界面的形成机制及特点，不仅可以丰富液固连接界面的基础理论，而且可以推动以铝代铜与CuW合金形成的新材料在高压电器、武器装备上的应用。

中文关键词： CuW合金；粉末冶金；界面；金属间化合物；凝固

英文摘要： Due to the increasingly scarce copper strategic resources, the prospective study is conducted on melt-infiltration interface controllable preparation for the heterogeneous materials of pseudo CuW alloy/ Al (Al alloys). The integral composite material of p

英文关键词： CuW alloy；powder metallurgy；interface；intermetallic；solidification