基于单片集成光收发芯片的微位移传感技术研究

项目名称： 基于单片集成光收发芯片的微位移传感技术研究

项目编号： No.61177080

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 信息四处

项目作者： 刘宇

作者单位： 中国科学院半导体研究所

项目金额： 71万元

中文摘要： 本项目将研制一种基于VCSEL结构的光源和光探测器单片集成芯片，并进行基于该芯片的微位移传感技术的研究。分析集成芯片结构参数和制备工艺对传感器输出特性的影响，为结构优化提供方向和依据，实现高性能、小型化的微位移传感器。反射式强度调制光位移传感器结构简单、设计灵活，很容易实现对位移、应变、压力、振动、温度以及表面粗糙度等多种物理量的测量，在光传感技术领域占有十分重要的地位。 传统方法中光纤元件的插入损耗、光纤弯曲抖动等状态以及端面污染会对光强探测引入误差，影响测试准确度，采用分立的光源和探测器导致系统体积较大，光源致冷系统增加功耗，限制了在狭小空间环境的应用。因此设计一种光源和光探测器单片集成的芯片，将其直接作为测试探头，避免光纤元件的使用，将使整个传感系统小型化和简易化，并且探头的结构参数可以根据应用需求进行灵活设计，这对于扩展这种传感器的应用范围具有推动作用。

中文关键词： 面发射激光器；单片集成；位移测量；光传感；

英文摘要：

英文关键词： VCSEL；monolithic integration；displacement measurement；optic sensoring；