半导体激光器金锡封装合金动态演变及失效机理研究

项目名称： 半导体激光器金锡封装合金动态演变及失效机理研究

项目编号： No.61404135

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 王祥鹏

作者单位： 中国科学院半导体研究所

项目金额： 24万元

中文摘要： 金锡合金封装界面形貌直接决定半导体激光器芯片与热沉的有效散热接触，进而影响器件的稳定性、可靠性和寿命。传统封装界面检测对器件采用物理破坏的方式，检测过程对器件造成了永久性损伤。本项目提出采用超声波扫描显微成像法，在不损伤器件的前提下检测、采集金锡合金内部封装形貌，进而研究金锡合金中空洞、微裂纹等缺陷随热循环、时效等因素演变的动力学过程，揭示金锡合金缺陷引起器件局部应力聚集的机理。建立金锡封装合金缺陷诱发界面应力集中与半导体激光器芯片失效之间的内在规律关系，从而对半导体激光器的稳定性、可靠性和寿命进行表征。项目实施可以优化金锡合金封装的关键工艺参数，并为改善半导体激光器芯片封装质量提供重要实验与理论支撑。

中文关键词： 金锡合金；应力分布；超声波扫描成像；；

英文摘要： Profile of Au80/Sn20 solder alloy mounting surface directly decides the effective heat transfer between laser diode and the heat sink, thus affects stability, reliability and service lifetime of diode laser. Conventionally, the laser diode needs to b

英文关键词： Au80/Sn20；stress distribution；Scanning Acoustic；；