先进树脂基透波复合材料界面结构的控制及介电性能的研究

项目名称： 先进树脂基透波复合材料界面结构的控制及介电性能的研究

项目编号： No.51173123

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 有机高分子材料学科

项目作者： 梁国正

作者单位： 苏州大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 先进树脂基透波复合材料是集结构、防热、透波于一体的典型多功能介质材料，是航空航天、电子信息等尖端领域亟需的关键基础材料，其首要性能特征是优异的介电性能，而"多层次、多尺度的异质、异构界面"成为先进复合材料的共性特征。本项目从"界面"这一复合材料的根本性问题入手，在理论上，通过多层次、多尺度的界面结构的设计与实现，在外场（温度、湿度）条件下深入探讨界面结构的演变与稳定，以及界面电荷的形成、积累、重排与极化过程，阐明复合材料多层次、多尺度界面结构与介电性能的本质关系，建立控制界面结构、实现树脂基透波复合材料设计与高性能化的理论框架和技术方法。在此基础上，以透波复合材料的典型应用为目标，研究高性能印制电路基板用耐热宽频超低介电损耗树脂基复合材料，全面验证获得的理论与技术，促进基础理论研究的完善，完成材料研究从理论→应用→理论的螺旋式上升，并满足国家对关键基础材料的重大需求。

中文关键词： 介电性能；结构；复合材料；机理；纳米碳

英文摘要：

英文关键词： Dielectric property；Structure；Composites；mechanism；nano-carbon