基于热电冷却的微电子芯片散热系统的传热机理与性能优化

项目名称： 基于热电冷却的微电子芯片散热系统的传热机理与性能优化

项目编号： No.51146004

项目类型： 专项基金项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 王长宏

作者单位： 广东工业大学

项目金额： 10万元

中文摘要： 针对微电子芯片热电冷却技术的研究现状，提出"微观尺度-宏观尺度-系统"的跨尺度模式对热电冷却微电子芯片散热系统的热-电传输的微观机理、宏观规律和系统性能进行研究。建立反映纳米尺寸效应的波尔兹曼声子传输方程，从微观角度研究热电制冷器件的电-热传输机理，为制备高优值系数的纳米复合热电材料提供理论基础。建立微电子芯片热电冷却装置性能测试系统，借助红外热成像温度测试技术，对热电冷却系统的强化传热过程与应用性能进行了深入系统研究。同时，提出将"全息仿真"的思想应用于微电子芯片的热管理研究中，以实验测试和数值模拟计算结果为实时数据，按用户要求的热设计要求对散热系统进行参数设计与性能优化。本项目有关热电冷却系统强化传热特性的研究成果为热电冷却技术的应用打下了坚实的理论基础，为微电子芯片的热设计提供重要的参考数据。

中文关键词： 热电冷却；微电子芯片；传热特性；数值模拟；参数优化

英文摘要：

英文关键词： thermoelectric cooling；microelectronic chip；heat transfer characteristics；numerical simulation；parameter optimization