性能再升级，苹果新一代自研芯片 M2 要来了！

苹果在多款 Mac 上测试 M2 芯片

集成 8 核 CPU、10 核 GPU

彭博社今日消息，某“开发人员”告诉彭博社专栏作家 Mark Gurman，最近几周苹果一直测试多款 Mac 的 8 核心 CPU 和 10 核心 GPU 处理器，正是呼之欲出的苹果 M2。

苹果最近一直在 macOS 12.3、macOS 12.4 及 macOS 13 设备测试新处理器。macOS 12.3 预计不久后发布，并会预装在新 Mac 上，苹果还会在 6 月的 WWDC 上发布 macOS 13。

据媒体之前报道，M2 处理器于更新 13 英寸 MacBook Pro 和重新设计 MacBook Air 推出。Mark Gurman 指出，配备 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的新 Mac mini 准备就绪，将在即将举行的春季发布会推出。知名分析师郭明錤也在社交媒体指出，苹果今年会推出更强大的 Mac mini 和更大尺寸的显示器。新显示器有 27 英寸，但并不是 Mini LED。

M2 作为入门级 M1 的迭代，性能将会更上一层楼，未来预计还会有更强的 M2 Pro 和 M2 Max。不过从目前来看，M2 芯片预计最快今年下半年才能发布。

OPPO Find X5 Pro 天玑 9000 版跑分公布

安兔兔超 100 万分，比肩骁龙 8

@数码闲聊站 今日公布了 OPPO Find X5 Pro 天玑版的安兔兔综合成绩 992520 分，与搭载骁龙 8 旗舰处理器的 OPPO Find X Pro 成绩相当，后者的分数是 992629。具体到子项跑分，OPPO Find X5 Pro 天玑版的 CPU 成绩比骁龙 8 更高，达到了 262737，但是 GPU 成绩逊于骁龙 8。

具体跑分成绩显示，OPPO Find X5 Pro天玑版安兔兔综合测试成绩 992520 分，CPU 部分测试成绩 262737 分，GPU 部分测试成绩 382958 分，MEM 部分测试成绩 168292 分，UX 部分测试成绩 178533 分。OPPO Find X5 Pro 骁龙 8 Gen 1 版本综合测试成绩 992629 分，CPU 部分测试成绩 206870 分，GPU 部分测试成绩 442611 分，MEM 部分测试成绩 170884 分，UX 部分测试成绩 172264 分。

据悉，OPPO Find X5 Pro 天玑版搭载了天玑 9000 处理器，配备 LPDDR5+UFS3.1。该机采用 6.7 英寸 2K OLED 屏，局部峰值亮度 1300nit，支持 LTPO2.0 自适应刷新率，还支持 10.7 亿色显示、人眼仿生环境自适应调光等。内置电池等效容量 5000mAh，支持 80W 有线快充、50W 无线快充；搭载 X 轴线性马达、ColorOS 12.1 系统等。值得注意的是，OPPO Find X5 Pro 天玑版本（12GB+256GB）将于 3 月 18 日开售，售价 5799 元。

vivo X Fold 折叠屏手机曝光

居中单孔曲面外屏 + 后置全焦段四摄

@数码闲聊站 今日曝光了 vivo 旗下首款折叠屏手机 vivo X Fold 的外观示意图，该博主称，该机采用后置全焦段四摄，且并未采用侧边指纹，硬件配置很高。此外，该博主上周还表示，除 7 英寸大屏旗舰外，vivo X 系列将推出首款超声波屏下指纹折叠屏手机。

从爆料来看，vivo X Fold 采取了目前行业流行的对内折叠屏设计。其中外屏为 6.5 英寸且支持 120Hz 高刷新率的曲面居中式单挖孔造型，在保持高屏占比的同时兼顾了相应的美感，内屏则为 8 英寸 2K 分辨率且支持 120Hz 的右半屏居中单挖孔造型，提升视觉冲击力的同时兼顾了出色的显示效果。

配置方面，该博主此前曾爆料该机将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，后置四摄，5000 万像素主摄+4800 万像素副摄+1200 万像素 2 倍副摄+800 万像素 5 倍副摄，主摄为 GN5 传感器。内置电池容量 4600mAh，支持 80W 有线快充和 50W 无线快充。

高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1+ 芯片曝光

台积电代工，能效表现更佳

今年是骁龙 8 Gen 1 的元年，3 月也即将有大批的骁龙 8 年度旗舰机一齐上市，而目前产业链曝光了骁龙 8 Gen 2 的最新芯片，该芯片最快将在今年底正式发布，2023 年的旗舰机型即将搭载该芯片。

博主 @i冰宇宙 近日在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙 8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙 8 Gen 2，它们都将由台积电代工。值得注意的是，高通骁龙 888、骁龙 8 Gen 1 由三星代工。

值得注意的是，目前台积电的重点是苹果的 A16 芯片，将会搭载于下半年的 iPhone 14 系列上。按照早期的爆料，iPhone 14 的 A16 会搭载台积电 3nm 工艺。不过中国台湾媒体 DigiTimes 指出，A16 芯片并不会首发 3nm 工艺，更有可能采用 4nm 的 N4 工艺，后者实际上是 5nm 工艺的改进版。从这个角度来看，将于今年 12 月的骁龙 8 有一定几率抢先一步首发 3nm 工艺。

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