LED封装散热关键技术研究

项目名称： LED封装散热关键技术研究

项目编号： No.61372064

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 魏晓慧

作者单位： 惠州学院

项目金额： 78万元

中文摘要： LED照明是当今科技的研究热点之一。随着LED发光效率的不断提高，LED 驱动电流的大幅度增加，散热问题己经成为大功率LED商品化的最大障碍。散热不解决会影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。在本项目中我们提出了一种在铝质基板上直接制备氧化铝绝缘层，再在绝缘层上溅射镀覆导电薄膜来制备高导热覆铜基板的设计，通过对铝基板的电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响，获得最优化参数，根据优化参数制备优良性能的阳极氧化铝基板，降低绝缘层导热系数，减少基板内部热沉数量，把热阻降到最低程度。此种散热封装结构能提高散热效果，该技术能消除高温下金属层和绝缘层的分层或剥离，还有效解决传统的IMS 技术所面临的问题。

中文关键词： LED封装；阳极氧化；磁控溅射；散热；

英文摘要： LED lighting is a hot in technological research nowadays. With continuous improvement of LED luminous efficiency and LED drive current increasing substantially, thermal management has become the biggest obstacle to the commercialization of high po

英文关键词： LED packaging；Anodizing；Magnetron sputtering；Thermal management；