项目名称: 高性能多路输出单片集成式DC-DC的稳定性研究
项目编号: No.60876023
项目类型: 面上项目
立项/批准年度: 2009
项目学科: 电工技术
项目作者: 来新泉
作者单位: 西安电子科技大学
项目金额: 30万元
中文摘要: 多媒体通信和计算机市场的迅猛发展既对集成电源提出了越来越高的要求,同时也为DC-DC电源管理芯片的发展注入了一股强劲的动力。而环路稳定性问题是制约DC-DC电源管理芯片发展的关键技术之一。该项目依托项目组成员多年电源管理芯片的设计经验,将经典控制理论与现代控制理论相结合,对开关型电源管理芯片环路稳定性进行深入细致的理论研究,通过改进密勒补偿、斜坡补偿等现在已有的补偿技术,研究和探索基于动态检测的自适应斜坡补偿等新型的补偿方法,通过对芯片系统外围环境及工作稳定状态的实时动态监控,来动态调节补偿量,克服负载、温度、电压对芯片稳定性的影响,并研究多路输出相互之间的干扰,以保证复杂应用环境存在电磁干扰时的系统稳定性,优化系统的瞬态响应,实现高效率、低功耗、工作可靠、成本低廉的高性能多输出DC-DC电源管理芯片。研究成果将通过投片验证,提升电源管理芯片稳定性理论和设计的核心技术。
中文关键词: 环路稳定性;自适应补偿;频率补偿;多输出DC-DC转换器
英文摘要:
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