离子注入法与模板法制备人工金属结构表面等离激元与半导体耦合相互作用研究

项目名称： 离子注入法与模板法制备人工金属结构表面等离激元与半导体耦合相互作用研究

项目编号： No.51371131

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 肖湘衡

作者单位： 武汉大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 本项目通过离子注入法与模板法制备人工金属结构与半导体薄膜复合光俘获材料，将金属纳米颗粒与半导体薄膜二者的优势有机结合起来构筑金属等离激元增强型半导体纳米材料与器件，并提出金属颗粒在半导体薄膜之上和之下两种模型结构。通过研究金属纳米颗粒中表面等离激元共振与半导体薄膜耦合的调控作用，揭示表面等离子激元对半导体光吸收和散射的调控规律以及物理机制。通过实验设计和理论模拟金属纳米颗粒的几何尺寸等参数，实现等离子激元共振频率与半导体带隙的高效共振匹配，为进一步研究金属纳米颗粒中表面等离子激元振荡与半导体薄膜的耦合机理提供必要的理论和实验依据，为光电转换器件的性能优化和实际应用提供有效的依据。

中文关键词： 金属纳米颗粒；离子注入；；；

英文摘要： Surface plasmons, excited on metallic nanostructure/dielectric interface, have attracted great scientific interests due to their applications in enhancement of luminescence efficiency of light-emitting materials and absorption in photovoltaic devices. In

英文关键词： metal nanoparticle；ion implantation；；；