​麒麟970、苹果 A11抢先入场,骁龙 845姗姗来迟,这场AI手机芯片大战怎么翻盘?

2017 年 12 月 29 日 物联网智库

作者:军军

物联网智库 原创

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------   【导读】   ------

后入场的骁龙 845,号称Android最强“芯”,本文带你一览各参数性能~



随着手机同质化越来越严重,手机厂商绞尽脑汁地挖掘消费者痛点,以求差异化竞争:高效、安全、智能、人性化....那么,在手机的通体构造中,最核心的是什么呢?无疑,处理器占据主导作用。它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心,就如同一个人的大脑一样重要。而如今手机市场上,高通骁龙的处理器是最为出名的,占据了安卓手机半壁江山。

 

进入 2017 年,AI 成为了整个科技圈关注的焦点。从华为麒麟 970 到苹果 A11,移动平台在AI 赋能的道路上,开始加速前进。眼见队友动作迅速,高通也不甘落后,正式公布了下一代旗舰级SoC——骁龙845。这看似一年一度的常规更新,但骁龙800系列SoC的更迭对主流手机市场,往往有着风向标的作用。

 


而作为排在芯片厂商头部位置的高通,这次也再一次强调了,骁龙 845 平台在 AI 部分的能力。此次骁龙 845 提供了高度的可定制性。从 CPU、GPU 到 DSP 均针对深度学习进行了优化,官方宣称,骁龙 845 的 AI 处理能力是 835 的三倍。在执行 AI 计算时,845 会进行异构调度,芯片会根据具体的进程、应用的领域进行资源匹配,进而更好地控制能耗,而不是内置一个神经单元。

 

发布会上高通主要围绕这以下五点讲述骁龙845:性能、沉浸、连接性、安全、人工智能主要性能和参数。今天我们就来详细了解一下。

 

性能:理论VS实际

 

众所周知,手机给的官方参数和我们理论使用是不同,电子产品的通病,只要温度过高,性能就会下降。20nm制程工艺的手机SoC差不多都废了(骁龙810、联发科Helio X20/23/25/27)。落后的制程Hold不住CPU大核心或是多核GPU的发热,于是乎手机冬暖夏烫,实际性能连理论性能的一半都发挥不出来。

 

到了14/16nm这一代,苹果折了(双核电老虎),麒麟折了(暖手宝960),高通也折了一半。究其原因,依然是制程压不住大核心CPU和多核心高性能GPU的问题,导致发热严重。骁龙820/821虽然不至于像810一样直接惨死,但过热现象也是时常发生,打游戏超过15分钟也是发热降频卡顿。

 

而今年的骁龙845它采用10nmLPP制程工艺,相比一代的LPE,新制程能够继续拉高SoC的性能天花板,进一步降低功耗。CPU方面,八核心Kryo 385架构是根据Cortex-A75和A55魔改得来的,这一次高通直接将四颗A75大核心的最高频率提升到2.8GHz,可见10nm制程的强悍潜力。


根据分析,骁龙845应该可以有效改良发热问题,毕竟采用了10nmLPP制程工艺,制程的拉高能有效的降低了芯片的功耗,通过功耗的降低从而解决发热原因。


新突破、新亮点:AI让手机更懂你



骁龙845是高通的第三代移动AI平台,通过异构计算的设计将整个SoC的多个计算模块协同起来。骁龙845的AI性能提升包括内核的提升、开发者自己可选择的性能、终端解决方式和框架。骁龙845的AI性能是骁龙835的三倍。

 

AI能力带来的具体功能应用方面,可以让拍照更加强大和简单,从视频风格变化、人像模式、人脸解锁方面的应用。第二个是对个人助理性能的提升(主要是语音交互),更灵敏、快速、交互更加自然。总结起来骁龙845在AI性能方面的要点:1、第三代移动AI平台。2、平台层面优化。3、不断扩大的AI ISV生态系统。4、更佳沉浸式的用户体验。

 

Adreno™630视觉处理子系统:自研GPU+10nm LPP制程工艺,实现GPU性能飞跃


基于高通骁龙自研GPU,Adreno630采用了全新架构,并且支持六自由度即时定位和地图构建,这让骁龙845成为了移动级虚拟现实(VR)和增强现实(AR)的一体设备的新标配。目前市面上你所能见到的高端移动级VR一体机,无一例外全部搭载了高通骁龙平台作为硬件解决方案。

 

另外,10nm LPP制程工艺下的高通骁龙845将会让实际性能非常接近其理论性能,从硬件上解决长时间打游戏发热降频掉帧数的问题。

 

拍摄和音视频处理:DSP+ISP,体验更沉浸


对于Android设备来说,DSP差不多就是一颗协处理器,它会在拍摄照片、录像、播放视频和运动感知等等很多场景介入运行,以更低的功耗和更高的效率完成工作,避免CPU和GPU被唤醒的同时达到更好的工作效果。无论Google Pixel的HDR+、HTCU11的HDR Boost还是vivo X20默认多张合成出片的机制,都是因为DSP的存在。

 

高通骁龙845内置的Hexagon685已经是第三代支持向量扩展的DSP了,除了常规的支持All-WaysAware技术、降低功耗、搭载骁龙神经引擎外,作为主打VR、AR相关特性的SoC中的DSP,还能更好地配合CPU、GPU执行沉浸式体验的相关任务处理。

 


此外,该款芯片的Spectra 280 ISP拥有和前作相同的双14位规格,最高支持双1600万像素摄像头或单3200万像素摄像头,这些都是正常操作,来看看它最牛逼的提升是什么:

 

60帧4K HDR视频拍摄;10位色彩视频拍摄/HDR10视频拍摄;480帧720P高清慢动作拍摄。是的,在玩转拍照之后,高通骁龙845重点发力视频录制功能,让手机拍出的视频更有质量,配合高端的传感器和镜头,实现“用一台手机代替卡片相机和DV”。

 

AR+VR=XR


那么,什么是XR呢?简而言之,就是把VR和AR合在一起。骁龙845主要在这两个方面做了关键增强,捕捉现实就是拍照,融合体验就是XR,XR是高通的说法“扩展现实”,通常所说的AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、MR(混合现实)都在这个范畴。骁龙845沉浸式体验的核心驱动是全新的Spectra 280 ISP影像架构,这是高通的第二代ISP,为双14位设计,视频照片的拍摄回放都靠这颗ISP来驱动。

 

众所周知,VR完全屏蔽现实内容,把用户带入虚拟世界;AR则是在现实世界的基础上呈现可交互的内容,比如现实中4S店的一辆展车,通过AR眼镜的视角观察时就能看见引擎结构、车内空间尺寸和百公里加速时间等参数信息。

 

在现实世界中,XR可以让你足不出户走进家具店,带你近距离触摸感受家具的质感,再把看中的家具瞬间放到家中对应好尺寸,决定是否购买;也可以让Pokemon Go的游戏体验从屏幕中变为沉浸式,戴上眼镜随手一挥,用大师球捕捉超梦

 

5G时代网络延迟的无限降低和带宽的猛增,将会让实时同步的数据从MB级增长至GB级。彼时,流媒体平台上的音视频内容都变成了沉浸式内容,网络直播从视频形式变成了VR形式,不近视的人们出门也要戴XR眼镜……在现实世界层级之上生造出第二个世界,就是高通对XR寄予的希望。

 

XR对5G依赖程度极高,高通也正是5G连接技术的排头兵,骁龙845搭载了LTE Advanced-Pro级别的最强Modem,又在各项特性中把XR相关支持性列为重中之重,足见高通对5G的野心。

 

其他方面


连接性


我们现在就来说是骁龙845的连接性。骁龙X20 Modem是骁龙835身上那颗X16的续作,也是高通主导的LTEAdvanced-Pro时代规格最强的产品。我们先来简单看下参数:

下行Cat.18(1.2Gbps,你没看错,第二代的千兆级)、三载波4*4 MIMO、授权频段+非授权频段载波聚合(降低频谱占用实现更高速率,绝对黑科技)、上行Cat.1(150Mbps)、双卡双VoLTE(这个对国人太友好了)、全网通

 

千兆比特wifi


骁龙845全面支持802.11ad规格,并支持双拼并发的2.4GHz、5GHz和60GHzWi-Fi——简单来说,就是你可以坐在家里享受只有你一人能通行的高速路,没人能蹭你的网,没有串扰,别人的手机甚至连你正在用的Wi-Fi都发现不了。

 

安全处理单元 SPU模块


此次骁龙845还加入了全新的独立安全芯片(SPU),以后金立的“内置安全芯片”将不再是卖点,因为未来的高端智能手机都将拥有一颗负责数据安全和通讯安全的芯片。

 

高通骁龙845拥有半自研的魔改CPU、自研GPU/ISP/DSP/Modem,他们可以用自己家的技术解决问题,这才是真正拥有高技术含量的产品。作为业界影响力最大、掌握最多核心科技的芯片厂商,高通的旗舰级SoC不仅代表着Android设备的最佳性能体验,也是每年智能手机行业带节奏的大师。换句话说,骁龙845的出现,意味着2018全年的旗舰手机都要力推骁龙845。

 

 总结


总得来说,骁龙845处理器相比骁龙835改进不少,尤其是增加了独立安全层,这会让手机安全性更上一层楼。如今移动芯片方面,高通骁龙和苹果A系列处理器依然处于领先地位,紧随其后的还有华为麒麟系列、三星Exynos系列和联发科技的芯片。不过随着技术的发展,各家旗舰芯片也在逐渐缩小差距,发展自己的特色。


明年安卓旗舰机大多都会用上骁龙845处理器,首批可能会有三星Galaxy S9、小米7、LG G7等等。你是否也期待搭载骁龙845处理器的智能手机上市呢?



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