玻璃浆料键合的复合调控机制研究

项目名称： 玻璃浆料键合的复合调控机制研究

项目编号： No.61404111

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 刘益芳

作者单位： 厦门大学

项目金额： 26万元

中文摘要： 玻璃浆料键合具有气密性好、工艺成功率高和与金属引线兼容等优点，是MEMS器件封装技术中最具有发展前景的方法之一。本项目针对微陀螺仪和微压力传感器等对封装可靠性和稳定性的要求，从结构特性、工艺机理、键合性能等方面围绕“玻璃浆料键合的复合调控机制”科学问题开展研究。揭示微复合键合结构对残余热应力的调控规律，优化微复合键合结构；剖析相变过程中微纳孔洞的产生机制，建立关键工艺参数对微纳孔洞的影响模型，探索微纳孔洞的抑制策略；建立微米级对准精度的丝网印刷实验平台，实现热应力调控、残余浆料科学处理、键合间隙精确可控以及漏率可控的玻璃浆料键合技术，为MEMS产品的气密性封装提供理论基础和技术源泉，提升我国微纳系统的性能。

中文关键词： 可控性；微复合键合结构；应力调控；微纳孔洞抑制；

英文摘要： Because of the advantages such as hermetic sealing, high process yield and the possibility of metallic lead throughs，glass frit bonding becomes the most promising technique for the packaging of MEMS devices. For the requirements of reliability and stabi

英文关键词： controllability；micro-composite bonding structure；stress regulation；Micro/Nano voids suppression；