吡唑基铜配合物的合成与组装

项目名称： 吡唑基铜配合物的合成与组装

项目编号： No.21171125

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 李红喜

作者单位： 苏州大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 本课题先合成吡唑基Cu(I)配合物，研究它们的催化和光学等性质；并以此类配合物为前驱体，氧化配合物中的铜原子，升高其化合价既提高其配位数，与桥连配体，如无机离子(卤素离子、酸根等)、有机酸(甲酸、苯甲酸、1,4-对苯二甲酸等)或有机多齿配体(4,4'-联吡啶等)等进行自组装，通过控制反应条件，改变反应物比例，桥连配体的种类、结构，吡唑环上取代基位阻、电性、可配位性和对称性等，设计合成不同结构或维数的含吡唑基铜(II)簇多核配合物或聚合物，测定它们的催化和磁学等性质，研究吡唑基铜配合物自组装前后性质的变化。

中文关键词： 吡唑；铜配合物；合成；催化；聚合

英文摘要：

英文关键词： pyrazolate ligand；copper complexes；synthesis；catalysis；polymerization