塑封微电路老炼过程热稳定方法研究

项目名称： 塑封微电路老炼过程热稳定方法研究

项目编号： No.60906050

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 王伟明

作者单位： 清华大学

项目金额： 20万元

中文摘要： 老炼是元器件可靠性评估的重要方法。由于半导体工艺和集成度不断提高导致器件漏电流及漏功耗的急剧增加，以及最新工艺导致芯片间的参数差异大等原因，老炼时PEM（塑封微电路）可能会出现高结温及热失控现象，导致不能有效剔除早期失效且还可能会引入潜在失效。而且，随着工艺及集成度进一步增加，这个问题会更加突出。从查阅的资料看，国内目前还没有相关深入研究，国外总体来讲也只处于探索阶段。 针对上述问题，本申请拟提出PEM老炼过程精确热稳定性控制方法，对热控制相关各影响因素的作用边界和相互作用规律进行深入研究，建立相应的自适应预测模型，并进行试验验证。提出老炼过程热稳定控制方法，实现芯片温度高稳态精度和对温度变化快速的响应能力。除了满足高可靠领域应用，使进一步提高老炼温度，缩短老炼时间成为可能，提高产业界生产效率。该研究对器件长寿命工作在军事、航空航天及植入医疗等高可靠领域具有重要意义。

中文关键词： PEM老炼；热稳定；自适应预测；集成电路黑盒测温；

英文摘要：

英文关键词： PEM burn-in；thermal stability；adaptive predictability；IC black-box temperature test；