高密度塑封电子元件中的湿热断裂实验与数值模拟研究

项目名称： 高密度塑封电子元件中的湿热断裂实验与数值模拟研究

项目编号： No.10972057

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 王珺

作者单位： 复旦大学

项目金额： 32万元

中文摘要： 高密度微电子塑封器件结构复杂、具有多层微结构，在湿、热作用下常出现不同材料界面间的分层断裂失效，尤其是采用无铅化工艺之后，由于无铅焊料熔点高，回流焊温度随之提高，导致吸湿器件分层断裂问题更为严重。本项目拟对封装器件中不同材料界面间的断裂实验和模型、湿、热及应力耦合的分层断裂进行数值模拟研究。主要研究内容包括：(1) 湿、热导致的封装器件分层失效模式及机理；(2) 吸湿材料性能的变化，湿、热对不同吸湿材料界面（有填充颗粒的聚合物与芯片、基板等界面）断裂韧度的影响；(3) 湿、热和应力耦合下的混合断裂分析、湿扩散实验、模型及湿热分层断裂计算分析。通过本项目的研究，一方面是提出合理的断裂模型和计算分析方法，对高密度塑封器件湿热分层断裂失效的问题进行合理分析；另一方面为发展更高密度的新型封装器件分层断裂问题提供参考。

中文关键词： 高密度电子封装；界面分层失效；混合断裂实验；湿热效应；有限元分析

英文摘要：

英文关键词： High-density IC packaging；Delamination；Mixed-mode fracture tests；Hygrothermal effect；Finite element analysis