非制冷红外焦平面阵列制造中黏性键合及胶基微工艺方法研究

项目名称： 非制冷红外焦平面阵列制造中黏性键合及胶基微工艺方法研究

项目编号： No.51375244

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 何勇

作者单位： 南京理工大学

项目金额： 85万元

中文摘要： 硅锗/硅多量子阱材料是一种具有较高电阻温度系数、较低噪声且与MEMS工艺兼容的新型热敏材料。本项目将开展基于该种材料的非制冷红外焦平面阵列制造方法研究。黏性键合、胶基表面微加工是其中的关键工艺。项目将以此为背景，开展无缺陷黏性键合研究，探索热压过程中胶体固化机理、缺陷形成机理，建立无缺陷黏性键合工艺模型；开展PDAP胶为基底的表面微加工工艺研究，分析胶基薄膜沉积、干法刻蚀工艺过程中工艺参数-胶体热力学特性-工艺应力之间的关系；在单步工艺实验的基础上，优化工艺参数，并结合工艺仿真软件对整体工艺进行仿真，形成基于黏性键合工艺表面微加工工艺流程的设计准则。通过该方面的研究，项目拟解决高质量薄膜向CMOS电路晶圆转移以及后续制造中的关键问题，从而形成规模较大、成品率较高的非制冷红外焦平面阵列。

中文关键词： 微测辐射热计；黏性键合；微机电系统；微加工工艺；

英文摘要： In this project, we are planning to develop low temperature adhesive transferring techniques for fabrication of uncooled focal plane arrays (Si/SiGe multi-quantum well) as well as demonstrate the integration of microbolometer components. The parameters of

英文关键词： bolometer；adhesive bonding；MEMS；micro-fabrication；