面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究

项目名称： 面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究

项目编号： No.61204115

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 信息四处

项目作者： 靖向萌

作者单位： 中国科学院微电子研究所

项目金额： 26万元

中文摘要： 微电子封装正在向小型化、功能化的三维集成方向发展，玻璃具有电阻率高，热稳定性好，热膨胀系数（CTE）与硅接近，成本低等优点，是作为三维集成中转接板的理想材料,但是其高密度深孔工艺不成熟。本研究针对玻璃等离子刻蚀速度慢的问题，通过对玻璃深孔内气体分子的分解、离化、吸附、界面反应，以及挥发性反应产物的运动行为研究，优化反应气体组合和等离子体放电参数，分析提高玻璃反应离子刻蚀速率的机理，并通过提高等离子体密度，提高衬底温度，周期性侧壁钝化等方式，探索高深宽比、侧壁垂直、表面光滑的玻璃通孔等离子刻蚀解决方法，为设计和制备下一代玻璃转接板提供理论指导和实验依据。

中文关键词： 玻璃；等离子；转接板；三维集成；

英文摘要： Microelectronic packaging industry is developing towards miniaturized and functional 3D integration. Glass has good properties of high resistivity, thermo-expansion, stability and low cost, which makes it to be ideal interposer material for 3D integration

英文关键词： Glass；Plasma；Interposer；3D integration；