非均质微互连材料损伤和失效的多尺度研究

项目名称： 非均质微互连材料损伤和失效的多尺度研究

项目编号： No.51375448

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 许杨剑

作者单位： 浙江工业大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 本项目以芯片封装中非均质微互连材料为研究对象，建立材料模型参数的多尺度表征、以及损伤与破坏的多尺度模拟的理论、实验与数值分析框架。利用先进的测试手段（如：X射线同步辐射等）研究细观尺度代表性体积单元的自动化构造；基于扩展有限元法和内聚力模型，发展一套能考虑多裂纹萌生与扩展的、细观和宏观尺度上完全耦合的多尺度损伤与失效的模拟方法；基于宏观实验结合数字图像相关技术、多尺度模拟和反演分析等手段，建立一套非均质材料细观参数的反演辨识方法，与微观尺度上的分子动力学模拟，以及宏观尺度的表征方法一起研究非均质微互连材料的模型参数，从而更准确地获知非均质材料的力学特性，并对不同尺度方法的适用性进行合理地评价；最后利用上述成果来研究非均质微互连结构在冲击断裂和疲劳破坏中的失效机理，为非均质微互连结构的可靠性评价、失效预测以及材料结构的优化设计提供依据。该项目的研究成果也可用于其他非均质材料的多尺度分析。

中文关键词： 芯片封装；非均质材料；多尺度；反演辨识；损伤与失效

英文摘要： In this proposal, the heterogeneous micro-interconnect materials will be investigated. The theoretical, experimental and numerical analysis framework of multi-scale research will be established, in order to identify the material properties as well as simu

英文关键词： Chip packaging；heterogeneous materials；multiscale；inverse identification；damage and failure