热/声激励的高密度超细间距倒装焊缺陷诊断方法研究

项目名称： 热/声激励的高密度超细间距倒装焊缺陷诊断方法研究

项目编号： No.50975106

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 廖广兰

作者单位： 华中科技大学

项目金额： 40万元

中文摘要： 随着IC制造技术的发展，倒装焊将逐步成为32nm及以下IC封装的主流工艺之一，并进一步向高密度、超细间距趋势发展，功率密度更大，尺度效应更加明显。而无铅凸点及Low-K材料的引入，将导致其热/应力失配更加严重，更容易产生缺陷或失效，检测和诊断也更加困难，这已成为倒装焊技术继续发展面临的重要挑战。本项目以高密度、超细间距倒装焊为研究对象，提出一种热/声激励的缺陷诊断新方法。通过理论、仿真与试验相结合，揭示缺陷失效机理。采用非接触加热倒装芯片，声激励振动芯片以充分暴露其内部隐藏缺陷，同时红外热像仪获得芯片/基底表面温度分布。然后对红外温度分布图像进行特征选择和提取，应用自组织网络和支持向量机对缺陷进行诊断识别，并结合有限元分析和热冲击、高低温循环等试验，最终实现高密度超细间距倒装焊的缺陷在线检测与失效预测，为工艺优化以及芯片后续应用提供指导，也为我国IC制造提供基础理论和技术创新源泉。

中文关键词： 倒装焊；热声激励；缺陷诊断；热传导；振动

英文摘要：

英文关键词： flip chip；thermal/ultrasonic excitation；defect diagnosis；heat conduction；vibration