全波段低损耗LTCC材料的基础问题研究

项目名称： 全波段低损耗LTCC材料的基础问题研究

项目编号： No.51132003

项目类型： 重点项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 张怀武

作者单位： 电子科技大学

项目金额： 290万元

中文摘要： LTCC材料目前面临的主要基础问题是高性能（高频宽带、低介电损耗、小的三维收缩率）和低温烧结的矛盾。本项目将从LTCC材料的"原子团簇"理论出发，探索"电畴-磁畴"双耦合作用机理，设计优化宽带低损耗LTCC材料，发现改进其电磁性能、力学性能、集成性能的方法，获得宽带低损耗LTCC材料最佳配方；建立"海水熔岩法"理论模型，优化模拟其掺杂、纳米晶种植入、畴转钉扎等过程，实现宽带低损耗LTCC材料的低温共烧；建立LTCC材料的损耗模型，晶界电阻模型、电畴动力学模型，使材料频段拓宽到毫米波范围；发现多相复合与共掺杂新效应，形成玻璃-介电复合、磁性-介电复合材料体系，在多个频段实现多性能低损耗LTCC材料技术突破，设计射频与微波器件，结合生瓷料带工艺创新，成功研制出射频与微波滤波器、天线、环形器、开关、波导等，对设计理论和研制的LTCC材料进行验证，并实现初步应用。

中文关键词： LTCC；低温烧结；低损耗；集成器件；

英文摘要：

英文关键词： LTCC；low temperature fired；low loss；integrated devices；