LED封装荧光粉涂覆的流动热成形建模与实验研究

项目名称： LED封装荧光粉涂覆的流动热成形建模与实验研究

项目编号： No.51376070

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 能源与动力工程

项目作者： 罗小兵

作者单位： 华中科技大学

项目金额： 92万元

中文摘要： 白光发光二极管（LED）被誉为新一代绿色照明方式，在日常生活中已得到广泛应用。荧光粉点涂成形是白光LED封装中最重要的工艺方法之一，它决定了最终LED产品的光学和热学性能。由于点涂成形是流体在小尺度芯片上自然流动铺展并受热固化成形的过程，其本质是在小尺度物体上的耦合流动传热过程，如果能了解其流动成形规律，那么就可以从理论上指导新工艺设计。本项目基于这一想法，通过流体动力学和格子玻尔兹曼两种方法来建立模型，模型中考虑如下特性：荧光粉胶的粘度和表面张力等随温度变化、固化过程中伴随着热量交换、特征尺寸较小及边界条件复杂等。同时构建流动成形控制和检测实验台，通过实验来比较、验证和修正模型。在此基础上，研究温度、表面特征和材料等参数对流动与传热过程和荧光粉硅胶最终形貌的影响规律。本课题是一个典型的从工艺和应用中提出的基础问题，期望研究结果能指导实现低成本高可靠性涂覆工艺，促进LED真正迈向通用照明。

中文关键词： 发光二极管；流动热成形；涂覆；建模；实验研究

英文摘要： White light light-emitting diodes (LEDs), which are considered as the next generation of green light sources, have been widely applied in our daily life. Phosphor dispensing coating is one of the most important processes in LED packaging, which determines

英文关键词： light light-emitting diodes；flow and heat solidification；coating；modeling；experimental investigation