高频段毫米波平面一体化电路与器件研究

项目名称： 高频段毫米波平面一体化电路与器件研究

项目编号： No.61171052

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 许锋

作者单位： 南京邮电大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 基片集成的概念一经提出，立刻引起了广泛的重视，这是因为应用这一概念可以将一些立体电路，比如说经典的金属波导器件与电路直接制作在普通的电路板上，把立体电路平面化。这与微波、毫米波电路的平面化和一体化的发展趋势相吻合。目前已成为国内外的研究热点，大量的研究成果已经见诸于会刊、杂志和会议。这些研究成果主要集中在基片集成波导（SIW）电路上，工作频率一般在40GHz以内。当需要开发更高频率的毫米波电路时，由于金属损耗将随频率增加而成为主要问题时，非辐射介质波导因其金属损耗最小，而成为优秀的候选方案。但非辐射介质波导是一种立体电路，加工复杂。尽管目前已有一些尝试将基片集成的概念用在非辐射介质波导上，但仍然是立体电路。有鉴于此，本项目提出了一种在普通的电路板上直接制作非辐射介质波导的方案，形成一种真正意义上的平面电路-基片集成非辐射介质波导（SINRD）电路。服务于更高频率上的毫米波电路。

中文关键词： 毫米波；非辐射介质波导；平面电路；基片集成；

英文摘要：

英文关键词： millimeter wave；non-radiative dielectric waveguide；planar circuits；substrate integration；