项目名称: AlSiC电子封装复合材料磨削用钎焊金刚石微刃砂轮的研究

项目编号: No.51275096

项目类型: 面上项目

立项/批准年度: 2013

项目学科: 机械、仪表工业

项目作者: 张凤林

作者单位: 广东工业大学

项目金额: 80万元

中文摘要: 由于具有高导热率和可调的热膨胀系数,AlSiC复合材料逐渐取代传统材料成为新型电子封装材料。但是传统的金刚石砂轮磨削AlSiC复合材料时结合剂磨损严重,金刚石磨粒易脱落,加工表面完整性低。本项目针对高SiC体积分数的AlSiC电子封装复合材料提出了一种新型钎焊金刚石微刃砂轮的制造方法。通过金刚石磨粒有序排布结构优化、粗粒度完整晶型金刚石的平顶化钎焊机制与工艺研究,获得足够高、均匀和一致性的出刃,有效降低磨削力,提高结合剂抗磨损能力;通过脉冲激光对钎焊金刚石的微结构刻蚀机理与工艺研究,制备尺寸和角度可控的微结构磨削刃,提高砂轮对AlSiC复合材料磨削的锋利度,降低复合材料磨削表面应力,提高表面完整性;研究砂轮的磨削机理、磨损和失效机理,掌握磨粒有序排布结构、微结构磨削刃几何参数对砂轮的磨削性能、磨削表面完整性、磨损和失效的影响规律,获得AlSiC电子封装复合材料磨削用金刚石砂轮的制造技术。

中文关键词: 钎焊金刚砂轮;脉冲激光;微刃;AlSiC复合材料;磨削机理

英文摘要: Due to the high thermal conductivity and adjustable CTE, AlSiC composite material is replacing conventional alloys as a novel electronic packaging material.However,in the grinding of AlSiC composite material the conventional grinding wheel's bond is worn severely, which cause the dislodging of diamond grits and the worse surface integrity. So we propose a study on fabrication of the brazed diamond grinding wheel with micro-array of protrusion for grinding AlSiC electronic packaging composite material.Higher,even and uniform diamond protrusions can be achieved to reduce the grinding forces and to increase the wear resistance of the bond of grinding wheel by investigating the orderly patterning of diamond grits and the mechanisms of the flat-top brazing of coarse diamond grits with well crystal structure. By the study of the fundamental of micro-machining of diamond grit by the pulse-Laser and the techniques of controlling the geometric parameters of micro-array of protrusions, the dimension and the angle of the protrusions can be controlled to increase the wheel'sharpness and to reduce the surface stress of AlSiC for a better surface integrity. The grinding mechanism of AlSiC composite materials, the wear and failure of the grinding wheel will be studied. The effect of the ordered patterns of diamond grits and t

英文关键词: Brazed diamond grinding wheel;Pulsed laser;Micro cutting edges;AlSiC composite;Grinding mechanism

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